硅芯崟半导体设备科技(苏州)有限公司

企业名称: 硅芯崟半导体设备科技(苏州)有限公司
负责人: 向宇华
电话/手机: 15399965***
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地址: 苏州市高新区长亭路8号2幢302-2室
注册时间: 2020-12-14
注册资本: 1000万人民币
企业类型: 有限责任公司(自然人投资或控股)
所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围: 许可项目:进出口代理;货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;通用设备制造(不含特种设备制造);电子专用设备制造;机械设备销售;五金产品制造;五金产品批发;电子元器件制造;电子元器件批发;模具制造;模具销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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名称 地址
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